台积电5纳米制程仍呈现大爆单

[台积电5纳米制程仍呈现大爆单]3月1日消息，台积电5纳米制程仍呈现大爆单，在苹果、高通、联发科、英伟达、比特大陆等重量级客户持续在5纳米家族投片量扩单，台积电已决定将原划归3纳米产线的南科十八厂第二期的第7厂，先挪移支援5纳米强劲订单，让台积电独步全球的5纳米制程，成为今年推升台积电营收持续创高最大成长动能。

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台积电宣布已制造超10亿颗7nm完好芯片:近日，台积电在官方blog宣布，今年7月，台积电生产了第10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片。台积电称，7nm于2018年4月正式投入量产，目前已经服务了全球超过数十家客户，打造了超100款芯片产品。资料显示，台积电7nm的第一批产品包括比特大陆的矿机芯片、Xilinx（赛灵思）的FPGA芯片、苹果A12、华为麒麟980等。（36氪）[8/21/2020 12:00:00 AM]

声音 | 台积电：5nm明年量产，2nm已进入先导规划:在近日的台积电33周年庆典上，董事长、联席CEO刘德音谈到了台积电的先进工艺规划，最先进的2nm工艺也进入了先导规划中，明年则会量产5nm工艺。刘德音强调，台积电先进制程7nm在台中晶圆十五厂运作近两年，首次以极紫外光（EUV）应用的7nm强化版制程技术，今年六月开始大量生产，有很好良率表现。台积电最新的5nm制程已准备就绪，过去一年多，在竹科晶圆十二厂和台南晶圆十八厂，投注大量时间和心力，明年可望接续7nm脚步，可望创造又一个半导体技术里程碑。根据台积电之前的规划，2nm工艺是一个重要节点，Metal Track ( 金属单元高度 ) 和3nm一样维持在5x，同时Gate Pitch（晶体管栅极间距）缩小到30nm，Metal Pitch（金属间距）缩小到20nm，相比于3nm都小了 23％。预计2nm工艺将在2024年完成，正式进入量产阶段，不过具体情况现在还不得而知。（TechWeb）[11/4/2019 12:00:00 AM]

动态 | 受数字货币价格下跌影响 台积电第三季度业绩增长缓慢:据“中央”通讯社消息，台积电第三季度7纳米制造需求显著增长，但受数字货币价格下跌影响，挖矿需求趋缓，台积电第三季度业绩增长缓慢。据悉，台积电7月业绩止跌回升，营收新台币743.71亿元，月增5.6%，但增长率仍处同年较低水平。[8/11/2018 12:00:00 AM]

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